业绩稳健增加从业高端结构深化半导体封拆设备

　　2024年度公司实现停业收入为9。45亿元，同比添加19。24%；归母净利润为2。12亿元，同比添加11。10%；毛利率为48。57%，同比增加1。27pct，净利率为22。26%，同比下降1。50pct。

　　固晶键合封拆设备无望构成新增加极：1）碳化硅：公司自从研发的银烧结系列设备已取英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川手艺、时代电气等本土龙头开展营业合做。2）先辈封拆：公司聚焦先辈封拆高端配备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并供给打样办事。3）分立器件固晶机：2024年公司高速高精固晶机QTC1000构成批量订单。

　　细密焊接拆联设备向高端范畴拓展：1）智能终端和智能穿戴范畴：公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子布局升级机缘，已正在A客户、小米、华勤手艺等头部企业使用落地；公司为莫仕供给了高速毗连器细密拆卸设备，进入英伟达供应链系统。2）新能源汽车电子范畴：凭仗“设备+检测+工艺”一体化处理方案，公司选择性波峰焊正在新能源汽车电子范畴的订单有较大增加，特别正在电驱节制器、车载充电机（OBC）等焦点部件的设备市占率显著提拔。公司细密激光焊接工艺正在BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。3）机械人范畴：2024年，如汇川手艺、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等供给焊接、点胶和检测设备及从动化成套处理方案。

　　机械视觉制程设备大客户冲破，使用范畴延展：1）公司依托AI深度进修手艺堆集取大客户协同研发劣势，实现AOI视觉检测设备的严沉手艺冲破取产物线拓展，公司AOI全检设备成为大客户首批全检设备供应商。2）公司完成3D SPI检测设备开辟，弥补已有的2D&3D AOI设备系列，笼盖锡膏印刷、元件贴拆、焊接质量全流程检测。正在头部客户实现使用，进一步巩固了公司正在视觉检测范畴的市场所作力。

　　考虑下逛景气宇及产物拓展节拍，我们对上次预测程度调整，预测公司2025-2027年停业收入别离为11。78/14。25/16。96亿元（25-26年调整前为12。41/14。93亿元），归母净利润别离为2。85/3。61/4。31亿元（25-26年调整前为3。22/3。99亿元），以当前总股本2。49亿股计较的摊薄EPS为1。1/1。4/1。7元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数别离为21/16/14倍，考虑到公司焊接及机械视觉设备高端范畴不竭拓展，半导体封拆设备带来新增量，维持“买入”评级。

　　2024年，公司积极把握AI智能硬件产物带来的市场机遇，加大手艺立异和国际化结构，细密焊接拆联设备和AOI机械视觉设备实现增加。同比增加32。25%；毛利率为50。84%，同比下降1。22pct。同比增加37。00%；毛利率为49。75%，同比下降3。37pct。智能制形成套配备实现停业收入0。83亿元，同比下降40。52%；毛利率为30。97%，同比增加3。04pct。固晶键合封拆设备实现停业收入0。26亿元，同比增加9。04%；毛利率为40。90%，同比增加7。05pct。

　　1）下业需求不及预期的风险。2）公司手艺持续立异不及预期的风险。3）市场所作加剧及盈利能力下降的风险。4）应收账款坏债及存货减值风险。5）国际商业摩擦带来的风险。6）SiC项目进展不及预期的风险。7）公司半导体范畴设备推进不及预期的风险。8）研究根据的消息更新不及时，未能充实反映公司最新情况的风险。

　　2024年第四时度实现停业收入2。62亿元，同比增加31。47%；归母净利润为0。49亿元，同比增加41。43%；毛利率为49。25%，同比增加12。23pct，净利率为18。79%，同比增加2。08pct。